正直電子設備發(fā)展旺盛期，我國政府與各廠商開始發(fā)力半導體產業(yè)，眼看一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭已經悄無聲息的開始了。有著“世界工廠”稱號的我國，決定多種電子設備性能的半導體依然嚴重依賴進口。身為“半導體發(fā)展中國家”，我國政府通過設立基金等方式向各企業(yè)提供援助之手。國務院6月發(fā)布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》(簡稱綱要)，提出到2015年，使國內半導體產業(yè)的銷售收入超過3500億元，比2013年增長40%的目標。
自給率20%的尷尬
半導體左右著中國眾多工業(yè)產品的競爭力，但是中國半導體產業(yè)發(fā)展相對滯后。據(jù)行業(yè)團體中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2013年半導體的國產化比率為38.3%。然而，這一數(shù)字中還包含美國英特爾等外資在華工廠的生產量。美國調查公司IHS iSuppli的分析師顧文軍表示，中資企業(yè)的供貨比率還不到20%。而一輛汽車的裝配就需要50～100個最尖端LSI，由此可見國內生產量遠遠達不到這樣的要求。
我國半導體企業(yè)追趕行業(yè)領先技術
如今，這種現(xiàn)象有望改善，國務院6月發(fā)布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，對于中國半導體企業(yè)進行扶持。
中芯國際7月與美國半導體廠商高通達成協(xié)議，為高通代工生產智能手機的核心組建系統(tǒng)LSI。將利用電路線寬28納米(納米為10億分之1米)的加工技術，于2015年啟動生產。這意味著我國最大的半導體企業(yè)將攻入智能手機尖端LSI(大規(guī)模集成電路)領域，而國內第2、3大LSI開發(fā)企業(yè)實施經營整合。
對于LSI來說，線寬越窄性能越高。線寬28納米的半導體產品是中芯國際競爭對手臺灣積體電路制造公司(TSMC)等的主力產品，中芯國際落后約2年，但正加緊追趕。此前，中芯國際一直從美國IBM引進加工技術，但在28納米技術方面，卻實現(xiàn)了與IBM的共同開發(fā)。
